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MWB-08/12-AX 웨이퍼 상온 접합장치

- 클린룸 상온에서의 웨이퍼 접합으로 냉각 불필요 - 고온 가열을 하지 않으므로 웨이퍼의 열변형 없음 - 웨이퍼 표면활성화를 이용한 접합으로 접합 매개체 불필요 - 상온접합에서 우수한 접합강도 및 기계적 강도 확보 - 다양한 재료의 접합가능
<기본사양> 1.작업수량 : 5set(10Wafers) 2.Wafer Size : 8/12 inch 3.Alignment정도 : ±2㎛(접합 후) 4.표면활성화 : Ar FAB Gun 5.접합하중 : 최대 200…
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MWB-04/06/08-AX 웨이퍼 상온 접합장치

- 클린룸 상온에서의 웨이퍼 접합으로 냉각 불필요 - 고온 가열을 하지 않으므로 웨이퍼의 열변형 없음 - 웨이퍼 표면활성화를 이용한 접합으로 접합 매개체 불필요 - 상온접합에서 우수한 접합강도 및 기계적 강도 확보 - 다양한 재료의 접합가능
<기본사양> 1.작업수량 : 표준 12set(24Wafers), 옵션 25set(50Wafers)​ 2.Wafer Size : 4/6/8 inch 3.Alignment정도 : ±2㎛(접합 후) 4.표면활성화 : A…
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MWB-04/06-R 웨이퍼 상온 접합장치

- 클린룸 상온에서의 웨이퍼 접합으로 냉각 불필요 - 고온 가열을 하지 않으므로 웨이퍼의 열변형 없음 - 웨이퍼 표면활성화를 이용한 접합으로 접합 매개체 불필요 - 상온접합에서 우수한 접합강도 및 기계적 강도 확보 - 다양한 재료의 접합가능
<기본사양> 1.작업수량 : 1set(2Wafers) 2.Wafer Size : 4/6 inch 3.Alignment정도 : ±2㎛(접합 후) 4.표면활성화 : Ar Ion Gun 5.접합하중 : 최대 20kN …
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