SHIBUYA

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FDB200 - Flip Chip Bonder

- 고정도, 고속접합 - 각종 공법에 대응(C4, AgSn, ACP, NCP, 각종 Paste) - Multy Chip 혼재에 대응(최대 4종) - 개발, 소량생산 및 양산대응
<기본사양> 1.Chip Size : □1.0㎜ ∼ 20.0㎜ 2.소자 공급방식 : 2/4inch Tray, 8/12inch Wafer 3.Work Size : Max 200㎜x150㎜ 4.탑재 정도 : ±3㎛ 5.Tact Time: 1.6sec(Process Time 제외) 6.접합 하중 : 0.3N∼30.0N or 5N∼343N…
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SBM500 - Ball Mounter

- 독자기술의 탑재방식을 구현, 고속 탑재 - 볼 리페어장치와 연계하여 수율향상 - Large Ball 전용 장치 - PCB 기판대응
<기본사양> 1.Ball Size : 150㎛ ∼ 300㎛ 2.Ball Pitch : Min 280㎛ 3.Work Size : Max 280㎜x90㎜ 4.WPH : 400(250㎜x80㎜, 150㎛ Ball) 5.Alignment Accuracy : ±10㎛ 6.Wapage : Max 10㎛
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SBP662 - uBall Mounter

- 독자기술의 탑재방식을 구현, 안정적인 탑재 - 볼 리페어장치와 연계하여 수율향상 - Micro Ball 및 Large Ball의 폭 넓은 대응 - 반도체 웨이퍼 및 PCB 기판대응
<기본사양> 1.Ball Size : 50㎛ ∼ 300㎛ 2.Ball Pitch : Min 90㎛ 3.Work Size : Wafer 6 ∼ 12inch / PCB Max 340x260㎜ 4.WPH : Wafer 50(12inch) / PCB 60(250㎜x80㎜, 60㎛ Ball) 5.Alignment Accuracy : ±5㎛ 6.Wapage :…
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