㈜미래텍

미래텍의 주요제품들을 살펴보세요!

각종 PCB, 전기전자 부품 및 재료 등의 절연 열화 평가, 절연 저항 측정을 위한 이온 마이그레이션 테스터입니다.

고가속 수명 시험 장치(HAST)로 반도체 및 전기전자 부품 등의 신뢰성을 평가하기 위해 고온·고습 환경을 인위적으로 조성하는 가속 시험 장비입니다.

상온 환경에서 2매의 웨이퍼를 표면 활성화 기술을 이용하여 접합하는 상온 접합 장치입니다.

독자적인 연마 방법인 PAP(플라즈마 지원 연마 기술)은 단결정 다이아몬드 등의 난가공 재료에 적용되며, 4" 다이아몬드 웨이퍼를 고효율, 손상 없이 연마가 가능한 장비입니다.

Hi-Nano Laser 기술을 바탕으로 최첨단 3D IC 패키징, 글라스 인터포저 및 코어 기판 분야의 TGV(Through Glass Via)를 가공 장치입니다.

“STAF” Steel Tube Air Forming System

입체적인 3D 부품 내, 외면의 표면 거칠기를 50nm 이하의 초정밀 연마하는 기술로, 3D 부품의 품질 관리의 향상 및 문제를 해결하는 초경면 연마 기술입니다.

정전 척의 기술을 이용한 웨이퍼의 제조 공정을 서포트하는 시스템입니다.

다양한 장치와 기술을 소개합니다.

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