Laser Drill 장치는 최첨단 3D IC 패키징 분야의 선도적인 고객들이 검증한 TGV(Through Glass Via) 기술로 당사의 TGV 지원 유리 인터포저, 유리 코어 및 유리 기판은 FOPLP, RF, MEMS, 포토닉스 IC를 포함한 차세대 반도체 장치에 탁월한 성능을 제공하는 장치입니다. 상세보기

CVD, PCD, PCBN의 다이아몬드 웨이퍼를 건식 공정에서 작업 중에 액체를 사용하지 않고, 효율적으로 경면 연마에 최적인 장치입니다. 상세보기

TGV(Through Glass Via)기판 Cu도금에 최적인 인라인 자동화 장치로 높은 종횡비(종횡비 10이상)의 관통 용으로 적합한 레시피 관리로 다양한 부품과 공정 조건을 설정하여 대응할 수 있습니다. 상세 보기