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전기화학 기계 폴리싱 장치 (ECMP 장치)
작성자 관리자
날짜 2026-02-23 16:16:07
조회수 15
실리콘 카바이드(SiC) 웨이퍼의 단단하고 연마의 난이도가
높은 재료를 전기 화학 기계 연마기술로 SiC 웨이퍼의 연마와
표면 거칠기를 1nm이하로 폴리싱이 가능한 장치로 새로운 SiC 웨이퍼 분야의 고객에게 필수적인 장치입니다.
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제품의 특징
- ◆ 양극 산화 반응을 활용한 고효율 표면 연마 기술.
- ◆ 이온 전도성 패드를 사용하여 약액이 불필요함.
- ◆ 깨끗하고 고효율의 연마를 실현.
제품의 활용사례
- ◆ SiC 웨이퍼의 표면 연마.
