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진공 Sputtering 장치
작성자 관리자
날짜 2026-01-23 17:03:12
TGV(Through Glass Via)기판 Cu도금에 최적인 인라인 자동화 장치로 높은 종횡비(종횡비 10이상)의 관통 용으로 적합한
레시피 관리로 다양한 부품과 공정 조건을 설정하여
대응할 수 있습니다.
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진공 Sputtering 장치
제품의 특징
- ◆ 수직형 양면 연속 스퍼터링 라인 (인라인 스퍼터)
- ◆ 저온 스퍼터링 공정, 짧은 택트 타임, 높은 처리량.
- ◆ 유효 성막 사이즈: L750 x W620mm (커스터마이즈 가능)
- ◆ 적용 기판 : 유리, 실리콘, ABF, BT 등
- ◆ 성막 재료 : Ti, Cu, Cr, Al, Mo, NiCr, NiCu 합금, 산화물 등.
- ◆ 특수한 캐소드 설계로 피복률이 양호하여 높은 종횡비의 관통 홀 용으로 적합함.
- ◆ 박막의 막질은 치밀하고 다공성이 낮으며 전도성이 우수하다.
- ◆ 공정 제어 기술로 높은 부착력을 가진 시드 층을 얻을 수 있다.
제품의 활용사례
- ◆ TGV 시드층 공정
- ◆ RDL 공정
- ◆ UBM 공정