◆ 최소 Hole 직경 달성 : ~ 10 um

◆ 조절 가능한 Hole Profile : 모래시계 모양 또는 직선형 벽 (옵션)

◆ 높은 종횡비(Aspect Ratio) : 요청 시 최대 1: 30 이상.

◆ 미세한 내벽 거칠기 : Ra < 0.1 um and Rz < 0.2 um.

◆ Hole 입구 및 출구 진원도 : 거의 100% 완벽한 Hole 원형 형성.

◆ 최소 Chipping : 일반 < 10um 또는 없음.

◆ 미세 균열 발생 없음 : 구조적 취약성을 예방하고 신뢰성을 향상.

◆ 높은 균일성과 수율 : 모든 응용 분야에서 거의 100%의 수율달성.

◆ 고정밀의 Hole 위치 : 서브미크론 정확도까지 달성 가능.

◆ 안정적인 반복 기능 : 대량 생산을 위한 검증되고 성숙한 프로세스.

◆ 고급 Semi. 2.5D 및 3D packaging

◆ 5G, 6G 및 LEO RF 통신 기판

◆ Glass Interposers 및 Glass Core

◆ MEMS

◆ 통합 수동 소자 ( IPDs: Integrated Passive Devices )

◆ 공동 패키지 포토 소자 (CPO: Co-packaged photo device )

◆ Silicon Photonics packaging