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CORES
리플로 시뮬레이터 장치로 리플로 상황에서의 각종 부품의 거동 관찰 및 평탄도 측정 장치입니다.
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4D Scanner 가열관찰 측정장치
작성자 관리자
날짜 2026-02-11 23:33:03
리플로 공정의 휨 및 평탄도를 가시화하여 관찰 · 계측하여 실장 불량의 예방 및 해결을 모색합니다.
상세보기
제품의 특징
리플로우 공정의 휨 및 평탄도 가시화
- 리플로우 공정에서의 열에 의한 실장 부품과 기판의 휨 및 평탄도는 오픈, 크랙, 융합 불량 등의 실장 불량을 일으킵니다. 이러한 실장 불량은 단순한 리플로 전후의 검사만으로는 요인을 찾을 수 없으며 수율 악화, 불량품 유출로 이어집니다. 따라서 납땜 두께에 대한 온도별 휨 및 평탄도를 해석할 필요성이 있습니다. 4D Scanner는 리플로 환경의 온도 환경을 재현하고 가열 중의 실장 부품, 기판의 휨, 평탄도를 가시화함으로써 실장 불량의 요인을 파악할 수 있습니다.
해결하는 실장 불량
- ◆오픈 : 납땜 응고점에서 단자와 납땜이 접촉하지 않은 경우 발생.
- ◆크랙 : 납땜 응고점 이후에 휨 량, 평탄도가 높아져 응력이 가해져 발생.
- ◆융합 불량 : 납땜 응고점 전에 휨 량, 평탄도가 높아져 납땜이 산화되어 발생.
가시화 ► 요인
- ◆휘어짐 : 기판이나 IC 패키지, 커넥터 하우징의 열에 의한 변형량 가시화.
- ◆평탄도 : 기판 면에 대한 IC나 커넥터 단자의 불량을 가시화.
장치의 구성 4D=3D+℃
- 가열 형상 변화를 3D 동영상으로 해석. 리플로 환경을 재현한 정확한 측정 결과, 리플로 시뮬레이터로서 필요한 요소이지만 그 자체는 단순한 정보일 뿐입니다. 실장 불량에 대한 가설을 검증하는 것, 그것이 측정의 끝에 있는 목적입니다. 4DS canner의 4D는 3D와 온도를 의미하며, 리플로 공정에서의 가열 형상 변화를 3D 동영상으로 해석할 수 있도록 함으로써 상상을 현실로 하고, 직관적인 판단을 가능하게 합니다. 이것에 의해, 실장 불량 개선에의 길을 좁혀, 필요 최저한의 접근에서 과제 해결로 이끕니다.
- 샘플 설치 크기 : (W)67mm×(D)67mm×(H)50mm / 온도범위 : 300℃
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