Etc. Item
SHIBUYA
웨이퍼 및 PCB 제조공정의 솔더볼 마운터 및 다양한 칩 마운터 장치를 제공합니다.
플립 칩 본더 FDB350
제품의 특징
- ◆ 고정도, 고속접합
- ◆ 각종 공법에 대응(C4, AgSn, ACP, NCP, 각종 Paste)
- ◆ Multy Chip 혼재에 대응(최대 4종)
- ◆ 개발, 소량생산 및 양산대응
제품의 주요사양
- ◆ Chip Size : □1.0㎜ ∼ 20.0㎜
- ◆ 소자 공급방식 : 2/4inch Tray, 8/12inch Wafer
- ◆ Work Size : Max 200㎜x150㎜
- ◆ 탑재 정도 : ±2㎛
- ◆ Tact Time: 2.5sec(Process Time 제외)
- ◆ 접합 하중 : 0.5N∼50.0N (옵션 가능)