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SHIBUYA
웨이퍼 및 PCB 제조공정의 솔더볼 마운터 및 다양한 칩 마운터 장치를 제공합니다.
제품의 특징
제품의 특징
- ◆ 독자기술의 탑재방식을 구현, 안정적인 탑재.
- ◆ 볼 리페어장치와 연계하여 수율향상.
- ◆ Large Ball의 폭 넓은 대응.
- ◆ PCB 기판 대응.
제품의 주요사양
- ◆ Ball Size : 150㎛∼300㎛
- ◆ Ball Pitch : Min 280㎛
- ◆ Work Size : Max 280㎜x90㎜
- ◆ WPH : 400(250㎜x80㎜, 150㎛ Ball)
- ◆ Alignment Accuracy : ±10㎛
- ◆ Warpage : Max 10㎛