Etc. Item
SHIBUYA
웨이퍼 및 PCB 제조공정의 솔더볼 마운터 및 다양한 칩 마운터 장치를 제공합니다.
제품의 특징
제품의 특징
- ◆ 독자기술의 탑재방식을 구현, 안정적인 탑재.
- ◆ 볼 리페어장치와 연계하여 수율향상.
- ◆ Micro Ball 및 Large Ball의 폭 넓은 대응.
- ◆ 반도체 웨이퍼 및 PCB 기판 대응.
제품의 주요사양
- ◆ Ball Size : 50㎛∼300㎛
- ◆ Ball Pitch : Min 90㎛
- ◆ Work Size : Wafer 6 ∼ 12inch / PCB Max 340x260㎜
- ◆ WPH : Wafer 50(12inch) / PCB 60(250㎜x80㎜, 60㎛ Ball)
- ◆ Alignment Accuracy : ±5㎛
- ◆ Warpage : Max 3㎛